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崗位職責：

1、負責光子器件、大規模硅光集成芯片的仿真設計、DOE、測試和設計驗證（Design Validation）；

2、負責芯片掩模的布板和設計，協調外部芯片代工廠的芯片流片；

3、負責芯片后工序和器件封裝，進行良率分析，協調代工工藝改進；

4、負責SOI、InP、SOS等光子芯片的設計和設計工藝整合。

任職條件：

1、碩士研究生以上學歷，微電子、集成電路、通信、電子信息等相關專業；

2、熟悉Lumerical，Luceda，PhotonDesign等仿真工具；

3、有CMOS硅光子設計和MPW經驗，了解主流（main stream）工藝和制造流程；

4、會使用JMP或MiniTab等分析軟件；

5、能熟練使用L-edit，Klayout, DW2000等掩膜布板工具。