崗位職責(zé):
1、 負責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析,原理圖設(shè)計和PCB的設(shè)計、樣機調(diào)試、與軟件工程師聯(lián)合調(diào)試達成量產(chǎn)目標(biāo);
2、 及時解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的疑難問題;
3、 優(yōu)化硬件的開發(fā)流程、設(shè)計標(biāo)準、管控體系,獨立承擔(dān)交付任務(wù);
4、負責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制和質(zhì)量控制;
5、完成相關(guān)開發(fā)文檔,測試文檔、培訓(xùn)文檔撰寫.
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉主流IPC方案,有海思、TI、安霸、sigmastar、RK等相機硬件方案經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、在可靠性、質(zhì)量管控方面有較深的技術(shù)儲備;
4、熟悉嵌入式產(chǎn)品的PCB設(shè)計、EMC規(guī)范等,熟練使用Cadence等主流硬件開發(fā)工具。
5、熟悉DDR3、MIPI等高速信號走線規(guī)則,有智能電子產(chǎn)品相關(guān)的高速PCB設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
6、精通數(shù)字電路,模擬電路原理,能夠熟練閱讀相關(guān)英文資料;
7、熟練使用示波器、萬用表、電源、邏輯分析儀等工具;
8、責(zé)任心強、較好的職業(yè)操守和抗壓能力,較好的團隊意識,動手學(xué)習(xí)能力強,有工作激情和創(chuàng)新能力。