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崗位職責：負責單晶硅方的切片工藝開發與優化，以提高切片效率、減少材料損耗、提升硅片質量。工作內容包括：

1. 研究新型開方、磨倒、切片工藝，并適配硅片尺寸類型，提高切片良率與單機產能；

2. 采用多種測試方法，提高硅片品質，降低硅片缺陷與表面損傷；

3. 開發新型產品，與上下游團隊或廠家廣泛協作，推動工藝落地和生產優化；

4. 參與或負責研發項目，定期匯報研發進展，并提出可行性分析和改進方案，并進行專利撰寫布局；

5. 跟蹤前沿動態，提出創新性方案，并推動新技術的導入和應用。