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1.負責芯片產品的硬件原理圖和PCB的設計工作，并更新發布硬件資料
2.負責焊接/調試/維護EVB
3.負責制訂測試方案，完成參與芯片的功能性測試（或完成硬件中的程序編寫與測試工作）
4.負責客戶原理圖和PCB的審核，給出優化方案

溫馨須知：
1、履歷投遞說明：
為提高履歷處理效率，目前先接受電子履歷應征方式。履歷投遞步驟如下：
Step1：將完整電子履歷文件名保存為“姓名_應征職位”。
Step2：將履歷以電子郵件附件方式發送至jing.shi@norelsys.com
郵件主題格式為：
[2010應屆][應聘職位][學校科系][學歷][姓名][聯系電話]
范例：[2010應屆][數字芯片][X學校X系][碩士][張大力][13XXXXXX]
切勿將履歷直接貼于郵件正文內。