8000-10000元
* 職位描述:
崗位描述:
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)和嵌入式軟件編寫,包括方案制定、電路設(shè)計(jì)、元器件選型、功能調(diào)試驗(yàn)證,編寫設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路系統(tǒng)可靠性研究和設(shè)計(jì);
專業(yè)知識(shí)要求:
1. 電子信息工程、電路與系統(tǒng)、信號(hào)與信息處理、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 精通數(shù)字電路/模擬電路設(shè)計(jì);
3. 嵌入式軟件編程能力;
業(yè)務(wù)技能要求:
1. 熟練使用處理器DSP、ARM等及其外圍電路設(shè)計(jì);
2. 熟練使用KiCAD或Cadence等類似電路板繪圖軟件;
3. 熟練使用示波器/頻譜儀/信號(hào)源等儀器;
4. 具備系統(tǒng)分析,獨(dú)立解決問(wèn)題的能力;
5. 具備英文文獻(xiàn)閱讀理解能力;